● 低熱膨脹和耐熱性優異,亦可多層使用。" />

Panasonic 半導體封裝材

● 可滿足半導體封裝的窄間距、有助于實現薄小型化、可減少翹曲的基板材料。
● 低熱膨脹和耐熱性優異,亦可多層使用。

  • 產品類別:印刷電路板材料
  • 品牌:Panasonic
  • 松下的MEGTRON GX材料用于半導體封裝, 特別適用于窄間距、薄型化與小型化的半導體封裝、在滿足封裝性能的同時又可

    減少翹曲

  • 這款材料具有優異的低熱膨脹和耐熱性,亦可用于多層載體封裝。

MEGTRON GX Line up

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一般特性

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